COMSOL公司是全球多物理场建模与仿真解决方案的提倡者和领导者，COMSOL Multiphysics作为公司的旗舰产品，是一款全球通用的基于高级数值方法和模拟物理场问题的通用软件。
COMSOLMultiphysics®是一种通用软件平台，基于先进的数值方法，用于建模和模拟基于物理的问题。使用COMSOL Multiphysics，您将能够解释耦合或多物理现象。有超过30种附加产品可供选择，您可以使用专用物理接口和工具进一步扩展仿真平台，用于电气，机械，流体流动和化学应用。其他接口产品将您的COMSOL Multiphysics仿真与技术计算，CAD和ECAD软件连接起来。
使用COMSOL Multiphysics，您可以轻松地将一种物理类型的传统模型扩展为多物理场模型，同时解决耦合物理现象。更重要的是，获得这种力量并不需要深入了解数学或数值分析。
Comsol Multiphysics 5.4新功能
- 新产品：复合材料模块——新的复合材料模块通过为具有数十或数百层的结构提供一系列预处理和后处理工具，可以对复合材料层压板进行建模。通过将复合材料模块与分层壳体的新功能相结合，可在传热模块和AC / DC模块中使用，用户可以在复合材料中进行多物理场分析，例如焦耳加热和热膨胀。
- 核心功能总结——COMSOLMultiphysics®软件的核心功能改进包括一些功能，可以更好地组织您的模型。您可以使用多个参数节点在模型中组织参数集，以及在多个参数集上执行参数化扫描的功能。
- 电磁学总结——对于电磁建模，AC / DC模块具有新的零件库，具有完全参数化和即用型线圈和磁芯。同样，RF模块使用新的基板材料增强了RF材料库，用于对印刷的RF，微波和毫米波电路进行建模
- 结构力学与声学概述——继续进行结构和声学建模，结构力学模块具有用于冲击响应谱分析的新工具，两个新模型展示了功能。通过非线性结构材料模块和地质力学模块，您现在可以模拟由于开裂导致的脆性材料损坏。流体结构相互作用（FSI）已被添加到多体动力学模块中，用于研究机构与流体相互作用的问题。同时，在声学模块中，新的端口边界条件使得更容易计算声学传输和插入损耗，并且新的非线性Westervelt选项允许对具有高声压级的压力声学进行建模。
- 流体流动和传热概述——CFD模块带来两个主要更新：为大型涡流模拟（LES）建模的能力以及用于多相流的完全改进的建模工具集，包括用于多相流的全新FSI接口。此外，管道流量模块中增加了多物理场功能，并使用新的管道连接多物理场接口连接到单相流接口。传热模块中的新热辐射方法允许漫反射镜面反射和半透明表面，您可以在薄层结构中模拟传热。
- 化学和电化学概述——对于化学反应工程模块的用户，有一个改进的热力学界面和一个新的应用程序，模拟乙烯到乙醇的气相转化。对于电化学建模，电池和燃料电池模块提供了一种用于创建集总电池模型的新工具，腐蚀模块用户可以使用水平集多相流接口。
Comsol Multiphysics 5.4破解安装
1，加载COMSOL.5.4.0.225_DVD.iso镜像文件，双击Setup，选择安装语言简体中文
选择新安装COMOL 5.4
2，在许可证界面，许可证格式选择”许可证文件”，指向LMCOMSOL_Multiphysics_SSQ.lic许可证文件
（许可证文件你可以放在一个指定的文件夹，比如直接放在安装目录下）
3，选择你要安装的产品和安装目录，默认全部安装~~全部安装占用9326MB大小
在选项中，不要勾选”安装完成后检查更新”, “启动自动检查更新”
4,安装完成之后即可
PS：本破解来自SSQ破解团队，如果你要安装COMSOL Server，请参照内附SSQ破解说明自行研究安装
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