分析散热软件 Cadence 6SigmaET Celsius EC Solver 2023.2 HF4破解版

Cadence 宣布推出一款用于分析散热的新软件——Celsius Thermal Solver。该仿真器使用有限元技术 （FEA） 和计算流体动力学 （CFD） 技术来检测芯片、印刷电路板和仪器封装的过热，同时考虑发热、传热和对流传热。Celsius 从 CAD 工具（包括 Cadence Allegro 或 OrCAD PCB CAD 设计）中获取有关 PCB 外壳设计和布局的完整信息。更重要的是，Celsius在分析其封装内部的热量产生和加热时，可以获得有关芯片本身详细设计的信息。使用Cadence CAD设计VLSI和芯片封装/基板的国内处理器芯片开发人员可能会对此类功能感兴趣（用于开发Cadence Package Designer/System In Package的CAD是Cadence Allegro PCB Designer的扩展版本）。Celsius 仿真器无缝集成到 Cadence 电子设计软件中。PCB的元件拓扑结构和几何参数是从其自身格式的Cadence文件中读取的。中性文件格式，如STEP，用于表示仪器三维设计的几何参数，以及印刷电路板和元件上的三维对象。通过这种方式，Celsius 通过将系统的几何形状与当前设计的拓扑结构分开，为 CAD 用户提供了额外的便利：如果设计参数发生变化，设计人员无需重新加载电路板拓扑数据。Celsius 根据散热时间（例如电流变化）进行仿真，或者可以从电子设计软件中获得的导时、工作模式和功率曲线。能够快速确定物体的电阻和耗散的功率，轻松轻松地进行热分析，并考虑物体的详细几何形状及其物理位置，确保获得准确的仿真结果。

Cadence Celsius EC Solver 技术（前身为 Future Facilities 的 6SigmaET）专为使电子系统设计人员能够快速准确地解决当今最具挑战性的热/电子冷却管理问题而设计。Celsius EC Solver 利用强大的计算引擎和网格划分技术，使设计人员能够对复杂的设计进行建模和分析，不仅可以降低产品故障的风险，还可以优化热解决方案以最大限度地提高性能。